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当前届次
第7届
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举办周期
1年1届
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展出面积(平米)
60000
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参展商
800
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专业观众
50000
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门票信息
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深圳国际半导体及显示技术展（SEMI-e）由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、广州市半导体协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都集成电路行业协会联合主办。展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，打造一个产、学、研、投、为一体行业交流平台。
中国半导体市场销售额同比增长25.6%。其中，消费类电子、5G半导体、汽车半导体增幅强劲。科技迭代处于互联网向物联网、智能网联发展的新一轮创新周期中，新能源车、5G新应用等为代表的新需求将创造新的增长动能，将进入高速发展通道。为积极响应国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、国家税务总局五部门联合发文要求关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知。通过促进提升创新能力，推动半导体制造国产化，推进半导体产业高质量发展。
深圳国际半导体及显示技术展（SEMI-e）以“芯机会·智未来”为主题，汇聚众多行业专家和学者，进一步加强全球集成电路产业的交流与合作。深圳国际半导体及显示技术展（SEMI-e）顺应产业发展趋势，服务于十几个新兴行业应用。展出面积60000平方米，将汇聚800家展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导体及产业链材料和设备为一体的半导体产业链。
芯片设计 / 晶圆制造展区：
集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等
Chiplet与先进封装展区：
Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等
半导体专用设备 / 零部件展区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区：
硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等
第三代半导体展区：
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
元器件展区：
无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特种电子、元器件电源管理、传感器、存储器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备
功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区：
车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
算力 、存储、人工智能、CPO 共封装展区：
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
半导体显示 /Mini/Micro-LED 展区：
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 显示、柔性显示与材料及设备等
国际品牌区：
国际半导体材料商、知名设备商知名封测、制造、代工厂商等
