中国国际半导体博览会暨高峰论坛

中国国际半导体博览会暨高峰论坛

IC China
11月17日 - 11月19日,2023
合肥滨湖国际会展中心   合肥 - 中国

*展会时间及地点因特殊原因,如主办方改变时间、地点或取消展会等,所造成的个人损失,本公司不承担任何责任。

关于展会
  • 当前届次

    第21届

  • 举办周期

    1年1届

  • 展出面积(平米)

    20000

  • 参展商

    388

  • 专业观众

    26000

  • 门票信息

    -

中国国际半导体博览会(IC China)集成电路产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。中国已经连续多年成为全球集成电路最大市场,中国集成电路产业已经成为全球重要增长极。中国国际半导体博览会(IC China)在成功举办全球IC企业家大会暨中国国际半导体博览会IC China的基础上,在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、上海市经济和信息化委员会联合主办全球IC企业家大会暨中国国际半导体博览会IC China。中国国际半导体博览会(IC China)旨在进一步加强全球集成电路产业的交流与合作,探讨全球集成电路产业的创新与发展,展示全球集成电路产业的技术与成果,推动全球集成电路产业“开放发展,合作共赢”。全球IC企业家大会将邀请工业和信息化部、上海市政府领导,英特尔、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞萨等国际龙头企业董事长或CEO,中芯国际、紫光集团、华为、上海华虹集团、长电科技等国内领军企业家围绕全球IC产业发展趋势、全球IC产业链协作、中国IC产业发展路径等热点话题进行探讨。大会将同期举办5G关键芯片论坛、超越摩尔趋势论坛、半导体投融资论坛、化合物半导体市场趋势论坛、RISC-V创新应用暨开发者论坛、长三角集成电路产业融合发展公共服务平台等专题论坛,多维度研讨IC市场、技术及人才发展趋势。
展品范围
半导体封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备等硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装集成电路终端产品半导体光电器件半导体分立器件产品与应用技术
组织方
中国半导体行业协会

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