德国纽伦堡国际微电子系统技术展览会暨学术会议

德国纽伦堡国际微电子系统技术展览会暨学术会议

SMT Hybrid Packaging
5月09日 - 5月11日,2023
纽伦堡会展中心   纽伦堡 - 德国

*展会时间及地点因特殊原因,如主办方改变时间、地点或取消展会等,所造成的个人损失,本公司不承担任何责任。

关于展会
  • 当前届次

    第29届

  • 举办周期

    1年1届

  • 展出面积(平米)

    30000

  • 参展商

    819

  • 专业观众

    15104

  • 门票信息

    -

德国纽伦堡集成电路展会SMT HYBRID PACKAGING是国际微电子集成电路专业展览会,是欧洲同类最大的展会,该展会一年一届,SMT混合封装是欧洲最大的微电子系统集成的贸易展,与该展同时举行的国际电子电路会议Electronic Circuits World Convention ECWC,研讨电子电路的发展方向。 德国纽伦堡集成电路展览会SMT是由德国法兰克福展览公司Messe Frankfurt举办,展览会一年一届,该展会也是企业打开德国市场非常重要的一个平台,德国纽伦堡集成电路展览会SMT上届吸引来自819家参展企业,客商数量达到15156人,展会是在德国纽伦堡会展中心NürnbergMesse举办,展会面积达到30000平方。
展品范围
电路设计: ASIC开发,开发印刷电路板/硬件开发,软件开发,创建布局,分拆,混合电路的设计设计: 系统设计工具,电路设计工具,组件放置工具,CAD / CAM软件,CAE / CAD工具,电路库模拟: 电气仿真工具,热模拟工具,热机械仿真工具,逻辑仿真,ASIC仿真工具用于热管理的材料和组件: 热界面材料,冷却器,风扇/风扇,其他组件

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